稠密兩相流動湍流模型及其應用指定極品
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內容簡介: 曾卓雄所著的《稠密兩相流動湍流模型及其應用》主要涉及兩相湍流流動的雙流體模型及其相關研究，建立了考慮可壓縮性、顆粒碰撞作用和湍流各向異性影響的稠密氣固兩相湍流的模型：氣相為Kf-εf模型，顆粒相為 Kp-εp-θp模型；建立了顆粒的雙尺度湍流模型（包括雙尺度的二階矩兩相湍流模型和非線性Kp-εp兩相湍流模型）；利用數值模擬的結果構造了顆粒尾渦增強氣體湍流的一種新模型；建立了非牛頓流體—顆粒的二階矩兩相湍流模型；建立了一種考慮顆粒相含量（體積分數）變化的顆粒相壓力修正方程以及考慮可壓縮性影響的氣相壓力修正方程，發展了一種計算可壓縮兩相流動的方法；提出了二階矩湍流模型下考慮濃度修正值影響的兩相流動的算法；建立了考慮兩相相互作用的兩相湍動能方程亞網格尺度湍流模型。《稠密兩相流動湍流模型及其應用》所有內容是作者十余年來的研究成果。 《稠密兩相流動湍流模型及其應用》可作為航空、航天、石油、化工、冶金、能源等領域的高校教師、研究生和相博客來書店關科研人員進行科研、教學和學習的參考用書。
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- 作者： 曾卓雄著
- 出版社：機械工業出版社
- 出版日期：2012/01/01
- 語言：簡體中文
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內容來自YAHOO新聞
視博通SAJ001未來戰士全景域透側ATX機殼
目前 ATX ATX塔型為主要DIY機殼組裝主流，結構也都趨向於電源下置的設計，並且把內部空間加大
方便容納更多的介面卡以及整線收納，至於外觀的變化
除了靜音款式以外，透側已經幾乎是必備的選項之一，就看透側的程度視野，大多是半板或三分之一
現在則漸漸地走向全板透側，稍早之前已經有ITX規格採用過拿掉側板改為全透明壓克力的設計
漸漸現在似乎也開始變成一種新的趨勢
視博通 SAJ001B全景域透側ATX機殼就是打破配置傳統ATX機殼
整片側板改以一片透明壓克力來取代的設計
主要用途是讓機殼可以直接觀看整個內部零件，適合電腦改裝或者喜歡展示配備
樸素的視博通風紙箱，建議價格$1690
實際上在通路買會比建議更低
前面板是採用亮面鋼琴反射烤漆的設計
面板的門可以打開，配一個5.25可以裝光碟，和一組 USB2.0 讀卡機，以及風扇控速鈕
機殼開關設計在頂端，和重置按鈕，USB 配四組 3.0+2.0 各兩組
未來戰士側面主要特色，取消厚重的全側板設計
改以一片輕輕的透明壓克力取代，沒有開孔也不會有灰塵跑進去
使用前記得要把內外的膠膜撕掉才能清晰看到
一張薄薄的說明書紙 組裝並不難
卸掉壓克力側板，內部空間，含左上CPU的EPS總共開了8個走線孔
已預先上好了6根銅柱，一般標準ATX板直接鎖上去就可以
總共附贈四顆，系統風扇前2 後1 上1
頂端的部分也支援 240mm 模組水冷排
後I/O設計，可重複使用的擋板
機殼底部，穩固的四個一體成形腳座以及一個電源供應器濾網
電源供應器下置，上面有一組防塵蓋
機殼後方藏理線，配合8組開孔可以輕鬆的穿過
主機板 CPU 後方也有預留一個洞，更換安裝散熱器免拆板
3.5吋 x2 兩組隱藏在下方左側
2.5吋x2兩組後方隱藏，可以直接鎖上 2.5 SSD 或 2.5HDD
實際安裝，內部空間仍寬敞，上大型塔型散熱器也沒問題
顯示卡處也預留了螺絲起子孔，不用再把蓋子拿掉
底部挖了兩組讓機殼線走的位置
散熱器容忍高度 16.1 cm
就算安裝利民 MACHO 這種大塔，也沒問題
依然可以蓋上
實際組裝完成圖，一整個寬敞，安裝單卡或雙卡也沒問題
顯示卡可支援至38公分長度，卡王不是問題
如果要改模組水冷可透過上方的預留240mm來安裝
視博通 SAJ001B全景域透側ATX機殼實際組裝心得
空間寬敞好安裝，透測就是全景壓克力側板取代厚重的側板
預留了許多洞好走線，裝塔型散熱器/長卡都可輕鬆PASS
2.5 跟 3.5 各一組 5.25 一組，不算多，但夠用
如果要裝多3.5多顆硬碟的話的則，可能要直接選用大容量來取代解決
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/視博通saj001未來戰士全景域透側atx機殼-095300331.html
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